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SMT-Bestückung
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MYPro I51 - 3D AOI

  • AI Schnelle und zuverlässige Programmierung dank Schnittstelle mit KI-Unterstützung
  • Schnell Um bis zu 30 % kürzere Zykluszeit
  • Präzise Erstklassige Genauigkeit

Leistungsstarke 3D-AOI jetzt schneller und noch präziser

Der MYPro I51 hebt die Leistung des Mycronic 3D-AOI mit einer bis zu 30 % schnelleren Verarbeitungszeit und verbesserter Genauigkeit ohne Kompromisse auf ein neues Niveau. Ausgestattet mit der 3D-Vision-Technologie Iris™, der neuesten Generation von 3D-AOI-Sensoren, prüft der MYPro I51 bis zu 30 % schneller als die vorherige Generation und verdoppelt gleichzeitig die Anzahl der Pixel. Dadurch ergibt sich nicht nur ein echter Durchbruch bei den Inspektionszykluszeiten, die mit den modernsten Linien der Branche Schritt halten, sondern auch eine erhöhte Testabdeckung mit der Möglichkeit, 008004 (0201 metrische) Bauteile zu inspizieren.

Escape Tracker für automatisierte Leistungsoptimierung

Selbstkontrollsystem der nächsten Generation für Inspektionsabläufe

Mit Escape Tracker wird der Bediener sofort über Fehler oder Programmierschwächen informiert, die während der Produktion zu Pseudofehlern oder „Escapes“ führen können. Die Feinabstimmung wird unabhängig von den Produktionsbedingungen oder den Fähigkeiten des Programmierers viel einfacher, schneller und effizienter.
Weitere Infos zum Escape Tracker

3D-Vision Technologie Iris™

Leistungsstarke Inspektion. Beschleunigt.

Die nächste Generation der Automobil- und Industrieelektronik erfordert Inspektionstechnologien der nächsten Generation. Die Vision-Technologie Iris 3D verschiebt die Grenzen der Hochleistungs-AOI und bietet die branchenweit präziseste Messtechnik und vollständige Testabdeckung selbst in Verbindung mit den anspruchsvollsten Taktzeiten.
Weitere Infos über Iris 3D

Präzisere 3D-Darstellung

Iris 3D image

Iris 3D image

Iris 3D image

Branchenführende Leistung und stabile Produktion

Die Baureihe MPro I zeichnet sich durch die beste Genauigkeit und Wiederholbarkeit bei X-, Y-, Z- und Theta-Achsen für eine effiziente Prozesssteuerung aus. Die einzigartige Kombination aus Sub-Pixel-Technologie zum Abgleich geometrischer Muster, eigenen 3D-Algorithmen und einer einzigartigen Kompensation von Verzug und Wölbung bietet überragende Messfunktionen in kritischen Bereichen.

  • Vektorgrafiken zum Musterabgleich
  • +/- 5 mm Kompensation von Wölbungen mit voller Z-Präzision
  • Sub-Pixel-Technologie mit 3,5 μm X/Y-Auflösung

Konstante Auflösung von 1 μm Z, von -5 bis 20 mm Höhe

Universal-Inspektionsfunktionen

Mit voller Testabdeckung misst die Baureihe MYPro I den Bauteilkörper, die Pins und die Lötstellen mit höchster Genauigkeit, so dass jede Art von Defekt erkannt wird.

Dank der umfangreichen Funktionen für gebrauchsfertige 2D- und 3D-Inspektionstests kann die Baureihe MYPro I nicht nur alle SMT-Bauteile, sondern auch THT-Durchsteckkomponenten, Einpresskomponenten, Steckverbinder aller Arten und Formen sowie neue Gehäuse prüfen.

Die Leiterplattengeometrie und die relativen Positionen von Bauteilen, Pins oder Steckverbindern können zur weiteren Verbesserung der Testabdeckung und Produktionsqualität auch mit messtechnischer Präzision geprüft werden.

Voll integrierte Prozess-Steuerung

MYPro Link

MYPro Link, die preisgekrönte webbasierte Software-Suite von Mycronic zur Prozess-Steuerung, bringt die Vorteile der Inspektionsdatenkorrelation in die Echtzeitproduktion. So können Sie die Leistung Ihrer Linie über einen Zeitraum oder Aktuell überwachen und mit nur wenigen Klicks die Ursache jedes Fehlers ermitteln.

MYPro Analyze

Die Überwachung des Prozesses in Echtzeit erfolgt mit MYPro Analyze: Genaue Produktionsdaten helfen bei der Optimierung der Leistung durch Vorlage aussagekräftiger Informationen zur weiteren Verbesserung und Maximierung der ersten Durchlauf-Ergebnisrate.

Broschüren

Broschüre MYPro I 3D AOP

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3D-Vision Technologie Iris™

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